天风证券股份有限公司潘暕近期对通富微电(002156)进行研究并发布了研究报告《Q3营收利润同环比双增股票配资平台公司，看好AI+先进封装助力业绩长期增长》，本报告对通富微电给出买入评级，当前股价为19.78元。

通富微电(002156)

事件：公司发布现归母净利润1.242023亿元，同比年第三季度报告。+11.39%，环比2023Q3+164.52%公司实现营业收入；实现扣非后归母净利润59.99亿元，同比1.02亿元，同比+4.29%，环比+26.14%+13.91%，环比；实

147.14%。前三季度公司实现营业收入159.07亿元，同比+3.84%；实现归母净利润-0.64亿元；实现扣非后归母净利润-1.60亿元。

点评：23Q3营收同环比稳健增长，净利润环比显著改善，看好周期复苏及AI加持下公司业绩持续回升。23Q3营

业收入、净利润同环比增长主要系：加强外汇管控措施，降低汇兑损失，经营成效改善显著。1）随着市场需求回暖各项业务陆续回升，公司盈利能力逐步改善。2023前三季度净利润仍为负值主要系：1）上半年，全球2）公司

半导体市场陷入低迷，公司传统业务遭遇较大挑战。2）通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在大汇兑损失。2023年第二季度升值超过5%，致使公司产生较

周期底部复苏，公司公司截至23Q3稼动率23/订单结束了约年稼动率/业绩有望逐季度环比提升，募投项目为复苏后的长期发展蓄能。5个季度的连续下降，我们认为后续公司稼动率/订单有望逐季度环比增长。稼动率方面，

产线建设方面，公司2022年非公开发行募资26.93亿元，前瞻性布局存储器芯片、高性能计算、5G等高前景领域，

2022处理器等集成电路封装测试项目于年11月已完成发行全部手续。20222020年年募投项目进展顺利，其中，集成电路封装测试二期工程、高性能中央7月投产，2023年1月-6月，该等项目实现效益0.46亿元。

ChatGPT+地缘政治催化，5nm GPU或4nm CPU+FPGA3nm等是算力支撑，技术端5nm FCBGA Chiplet Chiplet有望带动封测板块地位+价值量+壁垒提升，公司持续推进益于与AMD的合作以及高性能计算芯片未来的广阔前景。、、新品研发，凭借1）大算力时代下，、、Chiplet是等先进技术优势，深度受AIGC时代下不可或缺的关键一环。Chiplet通过①同构扩展提升晶体管数量，算力成倍提升。②异构集成大算力芯片，算力指数级提升，ChatGPT++2Chiplet

两大方案助力满足制程瓶颈的关键方案。美国政府对中国半导体产业打压已久，我国先进制程突破及算力问题亟待解决，大数据大模型大算力需求。）地缘政治影响下，我们认为或为打破国产Chiplet或在一定程度上拉近了国内厂商与国际先进厂商的起跑线，中国有机会突破限制问题。Chiplet Chiplet在制造环节的核心是3Chiplet2.5D“先进封装”技术，国内3D Chiplet中高速互联封装连接及封装产业技术积累深厚，有望与掌握先进制程国家同步受益。TSV等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，）中带来、

较高产业弹性。TrendForce4）从硬件角度看，2021ChatGPT-2027以GPU或CPU+FPGA等作为算力支撑，对高性能计算的应用需求368568迭起。合年均增长率为根据7.5%。5）公司与预测，AMD年形成的“合资年全球高性能计算市场规模将从+合作”模式，伴随其产品迭代，将深度受益亿美元增长至Chiplet亿美元，复及高性能计算芯片未来的广阔前景。AMD AMD已实现了CPU+GPU+FPGA80#的全方位布局，且6AMD GPU Chiplet技术布局领先，公司MI300X是电先进的后端最大的封装测试供应商，占其订单总数的3D封装方法CoWoS将12个5nm chiplets封装在一起，公司目前表示有涉及以上。年月发布芯片AMD芯片Instinct MI300，采用台积

的封测项目。AMDzen5即将发布，公司已具备zen5相关封测技术，将全力配合国际大客户产品的更新迭代，相关产品正在验证生产过程中。

先进封装重要性及占比或持续提升，公司在厚。2022年12月中国首个原生Chiplet技术标准发布，伴随Chiplet、WLP、SiP Chiplet、Fanout技术的发展以及国产化替代进程加速，先进、2.5D、3D堆叠等先进封装方面储备深

封装技术在封装市场的占比或逐步提升。预计到2026先进封装将占整个封装市场规模的50%以上。1）Chiplet技

术方面，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、化的Chiplet封装解决方案并已量产，基于Chip Last2.5D/3D工艺的等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样Fan-out技术，实现5层RDL超大尺寸封装（65×

65mm），超大多芯片FCBGA MCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。2）FC产品方面，除通富超威苏州、通富超威槟城之外的元，同比增长35%，实现经济效益较大提升。FC产品有序上量，把握住重点客户市场机会，22年销售额达10.8亿

大功率、存储、射频封装技术布局全面，覆盖多产品线、多领域助力海内外客户开拓。公司研发的车载双面高散热模块，将散热性能提升60%，体积减少80%，目前已进入实车测试。光伏高功率模块1）大功率模块技术方面，

方面，公司产品不断迭代升级，已进入稳定量产阶段。2）存储芯片技术方面公司研发的国产超薄存储器封装，其

定制化材料与结构设计实现翘曲精准控制；对于国产下一代控制。3）射频芯片方面，对于国产射频模块封装，实现了同一封装内满足不同芯片需求，集成度逐步提升。凭借Flash封装技术，实现了堆叠和超厚/复杂金属层切割

各产品线和领域的全面布局，公司5亿级业务客户从2021年的3家发展到2022年的6家。同时与海外客户的合

作持续深化，抓住新能源与车载应用市场增长机遇，实现超100%；车载MCU顺利通过车厂一级供应商考核，帮助和推动客户加快实现供应链自主可控战略落地，为公司IGBT,SiC以及大功率模块封装产品的高速增长，年增速

LQFP产品升级夯实基础。基于公司WLCSP以及DRQFN平台，成功导入全球首个支持Matter协议WIFI6E SoC产品，深化公司在物联网领域拓展以及方案服务能力。

员工持股计划基础上进一步推出股票期权激励计划，体现了公司对未来发展的信心和决心。2022年上半年，公司

在员工持股计划的基础上，进一步推出股票期权激励计划，激励力度较第一期员工持股计划明显增加，业绩考核目标大幅提升。截止23年6月，第一期员工持股计划第二个锁定期届满，解锁持股计划的40%。2022年股票期权

激励计划授予符合本次行权条件的729名激励对象在第一个行权期可行权的股票期权数量共计488.304万份（实

际行权数量以中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司登记为准），行权价格为划及员工持股计划的开展，有利于充分调动公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性。17.753元/份。股票期权激励计

投资建议：我们下调盈利预测，预计2023年全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致封测环节业务承压，2023/2024/2025年实现归母净利润由6.33/10.55/13.3亿元下调至1.63/8.3/11.92亿元，

维持公司“买入”评级。

风险提示：宏观经济下行风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，华泰证券(601688)黄乐平研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为49.41%，其预测2023年度归属净利润为盈利6928万，根据现价换算的预测PE为432.82。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有12家机构给出评级，买入评级9家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为24.95。

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